25. Workshop 14.04.2010 | Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen Verbundprojekt "ProUFP" |
24. Workshop 4.03.2010 | Nanomaterialien für die mikrotechnische Produktion Verbundprojekte "Giganoboard" und "Flexjet" |
23. Workshop 4./5.11.2009 | Verbundprojekte "nanoPAL", "WIRECOAT" und "nanoSieb" |
22. Workshop 28..10.2009 | Verbundprojekte "ASSEMBLE!" und "SonicGrip" |
21. Workshop 17./18.06.2008 | Verbundprojekte "MikroProdZ", "UFER" und "FELIG" |
20. Workshop 28.11.2007 | Modulare Kleinstfabrik - Produktionslinie für miniaturisierte Baugruppen Verbundprojekt "ProFam" |
19. Workshop 21.06.2007 | Durchgängige Produktionsketten für mikrostrukturierte Teile und Mikroteile Verbundprojekt "ProZell" |
18. Workshop 12.12.2006 | Produktionstechnik für die Polymerelektronik Verbundprojekt "ProPolyTec" |
17. Workshop 28.06.2005 | Durchgängige Automatisierung, Kennzeichnung und Identifizierung in der Produktion von keramikbasierten Multichipmodulen der Leistungselektronik Verbundprojekt "Powerline" |
16. Workshop 12.05.2005 | Technologien für die Hochtemperatur-Elektronik Verbundprojekt "hotEL" |
15. Workshop 19.11.2004 | Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen Verbundprojekt "Inerela" |
14. Workshop 4.11.2004 | TLSD - Temporary Liquid Solder Design Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 200°C Verbundprojekt "TLSD" |
13. Workshop 12.05.2004 | Elektrisch-optische Aufbau- und Verbindungstechnik für hochbitratige Verbindungen in Telekommunikationsystemen Verbundprojekt "OptiCon" |
12. Workshop 27./28.04.2004 | Technologien für die Hochtemperaturelektronik und Zuverlässigkeit von HDI- und Hochtemperatur-Baugruppen Verbundprojekte "hotEL" und "HDI-Baugruppe" |
11. Workshop 21./22.10.2003 | Innovative Fertigungsverfahren für neu Produkte auf der Basis dünner Silizium-Bauelemente und Systemintegration in polymere Schaltungsträger Verbundprojekte "InnoSi" und "ChiP" |
10. Workshop 27.11.2002 | Produktionstechniken und Bauweisen zur Kostenreduktion und Leistungssteigerung von Modulen der Höchstfrequenztechnik (30-100 GHz) für die Serienfertigung (PROKOSMOS) Verbundprojekt "PROKOSMOS" |
9. Workshop 17.10.2001 | Design, Herstellung und Zuverlässigkeit von HDI-Leiterplatten Verbundprojekt "HDI-Baugruppe" |
8. Workshop 5.10.2000 | Aufbaukonzepte und Technologien für hochintegrierte Elektronikbaugruppen |
7. Workshop 5.04.2000 | ELPROMA - Elektronikproduktion im Umfeld des Maschinenbaus Verbundprojekt "ELPROMA" |
6. Workshop 19.10.1999 | Alternative Werkstoffe und Verfahren zur Herstellung komplexer Baugruppen |
5. Workshop 5./6.10.1998 | Herausforderung bei der Produktion komplexer elektronischer Baugruppen |
4. Workshop 22.01.1998 | Produktionstechniken für Höchstfrequenz- und High-Density-Mikrobaugruppen |
3. Workshop 28.10.1997 | Montagetechnologie für Bare-Chips und Chip-Size-Packages |
2. Workshop 10.06.1997 | Zuverlässigkeit und Fehleranalytik an Bauelementen, Leiterplatten und elektronischen Baugruppen |
1. Workshop 12.12.1996 | Industrialisierung moderner Baugruppen-Technologien am Beispiel von Fine Pitch-SMD und Ball Grid Array |