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23. Workshop 4./5.11.2009 Verbundprojekte nanoPAL, Wirecoat und nanoSieb | CD | 59,00 EUR | 18. Workshop 12.12.2006 Produktionstechnik für die Polymerelektronik | Buch | 63,00 EUR | 17. Workshop 28.06.2005 Durchgängige Automatisierung, Kennzeichnung und Identifizierung in der Produktion von keramikbasierten Multichipmodulen der Leistungselektronik | CD | 63,00 EUR | 16. Workshop 12.05.2005 Buchreihe "Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte" Band 2: Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der Kfz-Elektroniksysteme | | 69,90 EUR | 15. Workshop 19.11.2004 Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen | | vergriffen | 14. Workshop 4.11.2004 Buchreihe "Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte" Band 1: Innovative Bauweisen von elektronischen Bagruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250°C | | 45,00 EUR | 13. Workshop 12.05.2004 Elektrisch-optische Aufbau- und Verbindungstechnik für hochbitratige Verbindungen in Telekommunikationsystemen | Buch +CD | 40,00 EUR | 12. Workshop 27./28.04.2004 Technologien für die Hochtemperaturelektronik und Zuverlässigkeit von HDI- und Hochtemperatur-Baugruppen | Buch +CD | 80,00 EUR | 11. Workshop 21./22.10.2003 Innovative Fertigungsverfahren für neu Produkte auf der Basis dünner Silizium-Bauelemente und Systemintegration in polymere Schaltungsträger | | vergriffen | 10. Workshop 27.11.2002 Produktionstechniken und Bauweisen zur Kostenreduktion und Leistungssteigerung von Modulen der Höchstfrequenztechnik (30-100 GHz) für die Serienfertigung (PROKOSMOS) | | vergriffen | 9. Workshop 17.10.2001 Design, Herstellung und Zuverlässigkeit von HDI-Leiterplatten | Buch +CD | 40,00 EUR | 8. Workshop 5.10.2000 Aufbaukonzepte und Technologien für hochintegrierte Elektronikbaugruppen | Buch +CD | 40,00 EUR | 7. Workshop 5.04.2000 ELPROMA - Elektronikproduktion im Umfeld des Maschinenbaus | | vergriffen | 6. Workshop 19.10.1999 Alternative Werkstoffe und Verfahren zur Herstellung komplexer Baugruppen | | vergriffen | 5. Workshop 5./6.10.1998 Herausforderung bei der Produktion komplexer elektronischer Baugruppen | Buch | 20,00 EUR | 4. Workshop 22.01.1998 Produktionstechniken für Höchstfrequenz- und High-Density-Mikrobaugruppen | Buch | 15,00 EUR | 3. Workshop 28.10.1997 Montagetechnologie für Bare-Chips und Chip-Size-Packages | Buch | 15,00 EUR | 2. Workshop 10.06.1997 Zuverlässigkeit und Fehleranalytik an Bauelementen, Leiterplatten und elektronischen Baugruppen | | vergriffen | 1. Workshop 12.12.1996 Industrialisierung moderner Baugruppen-Technologien am Beispiel von Fine Pitch-SMD und Ball Grid Array | Buch | 15,00 EUR |
Projekt nanoPAL Themenreihe "System Integration in Electronic Packaging" Vol. 9: Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen | Fachbuch | 79,90 EUR | Projekt ProPolyTec Produktionstechnik für die Polymerelektronik | Fachbuch | 63,00 EUR | Projekt hotEL Buchreihe "Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte" Band 2: Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der Kfz-Elektroniksysteme | Fachbuch | 69,90 EUR | Projekt TLSD Buchreihe "Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte" Band 1: Innovative Bauweisen von elektronischen Bagruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250°C | Fachbuch | 45,00 EUR | Projekt HDI-Baugruppe Abschlussbericht inklusive Dokumentensammlung | CD | 145,00 EUR | Projekt PLASLÖT Themenreihe "Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis" Band 3: Verfahrens- und Anlagenentwicklung zum plasmagestützten Reflowlöten elektronischer Baugruppen | Fachbuch | 26,18 EUR | Projekte PROBOS, SIMTEST, PROBAT GMM-Fachbericht 24 Produktionstechnik für Baugruppen der Elektronik | Fachbuch 2 Bände | 48,00 EUR |
Auf dem Messestand des Kompetenznetzwerkes Mikrotechnische Produktion präsentierten die beteiligten Projekte ihre aktuellen Ergebnisse.
Folgende Vorträge werden Interessenten zur Verfügung gestellt: Nr. | Projekt | Referent | Einrichtung | | 01 | Wirecoat | Hr. Milke | W.C. Heraeus | verfügbar | 02 | nanoSieb | Hr. Dr. Schwanke | MSE | verfügbar | 03 | VERSIPLEKTOR | Hr. Richter | Fraunhofer IZM | verfügbar | 04a 04b 04c 04d | nanoPAL | Hr. Knofe Hr. Dr. Kammrath Hr. Schade Hr. Dr. Oppermann | Siemens Kammrath & Weiß XYZTEC TU Dresden - IAVT | verfügbar verfügbar verfügbar verfügbar | 05 | ProUFP | Hr. Keßling | TU München - MIMED | verfügbar | 06 | ASSEMBLE! | Hr. Arning | Evonik Industries | verfügbar | 07 | Giganoboard | Hr. Böttcher | Fraunhofer IZM | verfügbar | 08 | FlexJet | Hr. Becker | TU Berlin | verfügbar | 09 | SonicGrip | Hr. Dr. Schilp | Z+S Handhabungstechnik | verfügbar |
Bitte haben Sie Verständnis, dass die Vorträge nicht direkt zum Download angeboten werden. Bitte senden Sie uns eine entsprechende Email mit Angabe der Nummern der Sie interessierenden Präsentationen. Sie bekommen die Dateien daraufhin zugesandt.
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